当前中国芯片行业的那些“命门”:光刻机到底有多难?_科技频道_

发布日期:2020-05-26 16:00   来源:未知   阅读:

5月15日,中国科技行业迎来噩耗,美国对中国半导体领域最尖端企业华为的制裁终于来到最后阶段。

在将华为纳入商品管制目录刚刚1周年之时,美国商务部加大了对其技术封锁的力度,而且一次就使出了全力??从之前含有25%美国技术和组件的产品禁止出口,跳过了10%的阶段,直接宣布,只要使用美国技术和设备的厂商,想要向华为提供产品时,都要向美国商务部申请。

考虑到美国在半导体领域的技术积累,这基本上等于切断了华为从外界获得芯片技术和产品支持的可能。

在科技行业的全球领先地位、每年巨量的研发投入和长期被美国针对,使得在许多人眼中,华为已经成了中国科技领域的标杆。而它被美国封杀,再次引发了国内民众对于中国高科技行业发展得探讨和反思。

作为科技领域最尖端的产业之一,中国的芯片产业有哪些弱点和“命门”?

事到如今,大多数人对这个问题都有一定的认识,其中最受关注的无疑是光刻机。经过多年讨论,大家对“光刻机”“阿斯麦”“ASML”乃至对中国禁运光刻机的《瓦森纳协定》这些词都已经很熟悉了。

不过到目前为止,很多人其实并不十分了解相关领域的内容,只有一个大体的“落后”印象。那么,中国在这方面到底有多落后?又有哪些关键技术需要突破?

复杂流程

首先要介绍一下芯片制造的流程。整个芯片产业链基本上可以分成4大块:最上游是芯片设计和晶圆制造,中游的芯片制造厂拿到设计图后,在晶圆片上刻出芯片,然后送往下游的封测厂进行封装和测试。

目前在芯片设计领域,海思已经在今年一季度超越联发科,成为全球第4、亚洲第1的IC设计企业;在晶圆制造领域,我国晶圆虽无法满足需求,但已有大量的8寸晶圆产线投产,12寸晶圆产线也在快速建设中;在芯片封测方面,国内封测企业全球市占率已达到20%,技术上也处于第一梯队。

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